TSMC sieht in Subventionsverhandlungen ein mögliches Werk in Deutschland als „gut“ an

TAIPEH (Reuters) – Der taiwanesische Chiphersteller TSMC fühlt sich „gut“ bei den Gesprächen über die Errichtung seiner ersten europäischen Fabrik in Deutschland, wo er mit der Regierung über Subventionen verhandelt, sagte der Vorstandsvorsitzende des Unternehmens am Dienstag.

TSMC, der weltweit größte Auftragschiphersteller, verhandelt seit 2021 mit dem Bundesland Sachsen über den Bau einer Fabrik, einer sogenannten „Fab“, in Dresden.

Die Europäische Union hat den EU Chips Act verabschiedet, einen Subventionsplan in Höhe von 43 Milliarden Euro (46,07 Milliarden US-Dollar), mit dem die Chipproduktionskapazität bis 2030 verdoppelt werden soll, um mit Asien und den Vereinigten Staaten gleichzuziehen.

Vorstandsvorsitzender Mark Liu sagte auf der Jahrestagung der Aktionäre, dass Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. einige Male Führungskräfte nach Deutschland geschickt habe, um über das mögliche neue Werk zu sprechen.

„Bisher ist das Gefühl gut“, sagte er und fügte hinzu, dass einige „Lücken“ in der Lieferkette und bei den Arbeitskräften in Deutschland geschlossen würden.

„Wir verhandeln immer noch mit Deutschland über Subventionen, wie hoch die Subventionen sein werden, dass es keine Bedingungen für die Unterstützung geben wird“, sagte Liu. „Deutschland diskutiert darüber ausführlich.“

TSMC ist einer von mehreren Chipherstellern, darunter Intel und Wolfspeed, die staatliche Mittel für den Bau von Fabriken in Europa nutzen möchten.

Brüssel und die EU-Mitgliedstaaten drängen auf eine eigene Produktion, indem sie milliardenschwere staatliche Subventionen anbieten, um die Abhängigkeit von asiatischen Zulieferern zu verringern und einen weltweiten Chipmangel zu mildern, der für die Automobilhersteller verheerende Folgen hatte.

Der Block strebt an, seinen globalen Marktanteil bis 2030 auf 20 % zu verdoppeln.

Später sagte Liu Reportern, TSMC habe gehofft, vollständig in das deutsche Werk zu investieren, würde aber einigen Kunden kleine Anteile daran gestatten, wenn sie dies wollten, sagten taiwanesische Medien.

TSMC rechnet nicht damit, frühestens im August zu entscheiden, ob es weitergeht, sagte ein leitender Angestellter letzten Monat.

TSMC investiert außerdem 40 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk im westlichen US-Bundesstaat Arizona und unterstützt damit Washingtons Pläne für mehr Chipherstellung im eigenen Land, hat jedoch Bedenken hinsichtlich der Kriterien für US-Halbleitersubventionen geäußert.

Auch südkoreanische Chiphersteller haben Bedenken hinsichtlich der Bedingungen geäußert, zu denen auch die Weitergabe überschüssiger Gewinne an die US-Regierung gehört. Branchenquellen zufolge könnte der Bewerbungsprozess selbst vertrauliche Unternehmensstrategien preisgeben.

Liu sagte, das US-Handelsministerium (DOC) habe eine „offene“ Haltung gegenüber den Subventionsbedingungen und fügte hinzu, dass TSMC letzten Monat einen „Vorantrag“ eingereicht habe und die „positive Kommunikation“ mit den Vereinigten Staaten aufrechterhalten werde.

Das DOC hat erklärt, dass es vertrauliche Geschäftsinformationen schützen wird, und fügte hinzu, dass die Verpflichtung zur Aufteilung überschüssiger Gewinne nur dann eintreten würde, wenn Projekte den prognostizierten Cashflow deutlich übersteigen würden.

Das Unternehmen erwäge auch die Errichtung eines zweiten Werks in der japanischen Präfektur Kumamoto als Ergänzung zu dem, das es derzeit dort baut, sagte Liu den Medien nach dem Treffen.

(1 $=0,9333 Euro)

(Berichterstattung von Faith Hung und Ben Blanchard; Redaktion von Jamie Freed und Clarence Fernandez)

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